LP3669系列是高性能的雙繞組原邊反饋控制芯片,廣泛應用于隔離型適配器和充電器中。LP3669B和LP3669D作為該系列中的兩個型號,它們在某些性能參數(shù)上有所區(qū)別。本文將詳細對比LP3669B和LP3669D的主要差異。
LP3669B和LP3669D的主要區(qū)別在于它們的功率等級。根據(jù)推薦應用范圍的數(shù)據(jù),LP3669B適用于5.0W的應用,而LP3669D適用于7.5W的應用。這意味著LP3669D能夠處理更高的功率負載,適用于需要更大功率輸出的場合。
在內(nèi)置功率三極管的參數(shù)上,LP3669B和LP3669D也有所不同。具體來說:
LP3669B:C、B極電壓(VCBO)為850V,C、E極飽和電流(ICESAT)為0.4A。
LP3669D:C、B極電壓(VCBO)同樣為850V,但C、E極飽和電流(ICESAT)提高至0.8A。
這表明LP3669D的功率處理能力更強,適合于需要更大電流輸出的應用。
兩款芯片都集成了多種保護功能,包括VCC鉗位/欠壓保護、輸出短路保護和過溫保護等。這些保護功能可以有效地保護電路免受意外故障和損壞,提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。
由于LP3669B和LP3669D的功率等級不同,它們的應用場景也有所區(qū)別。LP3669B適用于較低功率需求的設(shè)備,如手機充電器、小型LED驅(qū)動電源等。而LP3669D由于其更高的功率處理能力,可以應用于更高功率需求的場景,如較大功率的適配器和充電器。
LP3669B和LP3669D都是LP3669系列中的高性能控制芯片,它們的主要區(qū)別在于功率等級和內(nèi)置功率三極管的參數(shù)。LP3669D由于其更高的功率和電流處理能力,適用于更高功率需求的應用。在選擇時,應根據(jù)具體的應用需求和設(shè)計要求來決定使用哪款芯片。